Laserskæring, der anvender en stråle af sammenhængende fotoner til at levere højkoncentreret energi i et snævert fokuseret hot spot, er en alsidig og udbredt metode til præcisionsmaterialebehandling. Laserstrålen kan forårsage smeltning, fordampning og ablation af forskellige materialer, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af applikationer.Laserskære maskinerbruge laserkilder som CO2, metaldoteret silicaglas NdYAG og doterede flydende krystalenheder, hvilket giver et bredt spektrum af strømmuligheder for at opfylde forskellige krav.
Ansøgningerne aflaserskæremaskinerer forskelligartede og udvides løbende. De omfatter fremstilling af pladekomponenter, højhastighedsskæring af rør, gravering af fine mønstre, mikroboring gennem diamanter og mikrosvejsning i spånfremstillingsprocesser. Med sin evne til at levere høj præcision, undgå materialeforurening, opnå høje hastigheder og håndtere ubegrænset 2D-kompleksitet, er laserskæring blevet en foretrukken metode for mange industrier.
På trods af de mange fordele,laserskæremaskinerhar også nogle ulemper. Begrænsninger i materialetykkelse, generering af skadelige gasser og dampe, højt energiforbrug og betydelige forudgående omkostninger er blandt udfordringerne forbundet med denne teknologi. Kontinuerlige fremskridt inden for laserskæringsteknologi har dog til formål at adressere disse begrænsninger og yderligere forbedre effektiviteten og omkostningseffektiviteten.
