XT Laser-laser skæremaskine
Grunden til, at det er svært at skære dobbeltsidede laminerede materialer, er, at metallaserskærehovedet kun kan skære fra toppen af pladen, og den beskyttende film på pladen virker ikke under skæreprocessen. På grund af den tynde film på bunden af det forarbejdede materiale kan det ikke garanteres, at skærerester, der produceres under skæreprocessen, bliver fuldstændig reduceret. Disse rester vil direkte påvirke pladens skærekvalitet, hvilket resulterer i manglende evne til at skære pladen eller alvorlige grater efter skæring.
Men hvis den beskyttende film under arket er revet helt af, kan der være ridser på bunden af arket. Er der nogen måde for metallaserskæremaskinen at rive al filmen af under arket og gøre den beskyttende film ikke hvordan den påvirker skæringen.
Hvorfor er det svært for fiberlaserskæremaskine at skære dobbeltsidede laminerede materialer? Svaret ligger i laserskæringens skæreposition. Den beskyttende film i bunden af arket påvirker ikke skærekvaliteten. Det er kun beskyttelsesfilmen i bunden af skærepositionen, der påvirker skærekvaliteten, så du skal blot tage beskyttelsesfilmen af i bunden af skærepositionen.
Derfor er hovedideen med dobbeltsidet skæring at bruge laserætsningens funktion til at finde ud af den faktiske skæreposition på pladen, derefter rive beskyttelsesfilmen af ved skærepositionen, derefter vende pladen og rive beskyttelsen af. film i skærepositionen. Forsiden af filmen vender nedad, og skæres til sidst med en laserskæremaskine. For at opnå denne skæremetode kræves følgende trin:
Tegn et hjælpeskærediagram, der passer til det faktiske skærediagram. Den specifikke metode er at spejle det faktiske skærediagram og direkte opnå det ekstra skærediagram.
Beregn positionen og den maksimale forskydning af filmen, der skal rives af. I teorien ætses den beskyttende film på toppen af arket med laser ved hjælp af hjælpeskærediagrammet, og derefter vendes arket og skæres direkte. Dette er OK, men i selve skæreprocessen kan skærepositionerne på pladens for- og bagside på grund af påvirkning af laserpositioneringsfejl og pladeformsfejl ikke falde sammen, så den nøjagtige offset skal beregnes ved ætsning af fronten. Og riv den offset beskyttelsesfilm af.
Tegn skærediagram og hjælpeskærediagram. Skærediagrammet kan tegnes direkte i henhold til emnets form. For hjælpeskærediagram skal du først spejle det aktuelle skærediagram og derefter forskyde med den indstillede fejlværdi.
Til layoutet af laserskærediagrammet skal det sekundære skærediagram opsættes først, og derefter skal layoutet af det sekundære skærediagram spejles. Ætselinjen skal fjernes, og kun det faktiske skærediagram skal bibeholdes.
Ved laserskæring skal layout og ætsning først udføres, og derefter skal beskyttelsesfilmen rives af ved laserskæringen. Efter at beskyttelsesfilmen er revet af, skal stålpladen vendes, og derefter skal emnet skæres. Grunden til, at dobbeltsidede laminerede materialer er svære at skære, er, at metallaserskærehovedet kun kan skære fra toppen af pladen, og den beskyttende film på pladen virker ikke under skæreprocessen.
På grund af den tynde film på bunden af det forarbejdede materiale kan det ikke garanteres, at skærerester, der produceres under skæreprocessen, bliver fuldstændig reduceret. Disse rester vil direkte påvirke pladens skærekvalitet, hvilket resulterer i manglende evne til at skære pladen eller alvorlige grater efter skæring. Men hvis beskyttelsesfilmen under lagen rives af, kan der være ridser under lagen.
Er der nogen måde for metallaserskæremaskinen at rive al filmen af under pladen og forhindre den beskyttende film i at påvirke skæringen. Hvorfor er det svært at skære dobbeltsidede laminerede materialer med fiberlaserskæremaskine?
Svaret ligger i laserskæringens skæreposition. Beskyttelsesfilmen i bunden af arket påvirker ikke skærekvaliteten, men kun beskyttelsesfilmen i bunden af skærepositionen. Det påvirker skærekvaliteten.
Så tag blot beskyttelsesfilmen af i bunden af pladens skæreposition. Derfor er hovedideen med dobbeltsidet skæring at bruge laserætsningens funktion til at finde ud af den faktiske skæreposition på pladen, derefter rive beskyttelsesfilmen af ved skærepositionen, derefter vende pladen og rive beskyttelsen af. film i skærepositionen. Forsiden af filmen vender nedad, og skæres til sidst med en laserskæremaskine. For at opnå denne skæremetode kræves følgende trin:
Tegn et hjælpeskærediagram, der passer til det faktiske skærediagram. Den specifikke metode er at spejle det faktiske skærediagram og direkte opnå det ekstra skærediagram.
Beregn positionen og den maksimale forskydning af filmen, der skal rives af. I teorien ætses den beskyttende film på toppen af arket med laser ved hjælp af hjælpeskærediagrammet, og derefter vendes arket og skæres direkte. Ja, men i selve skæreprocessen,
På grund af påvirkningen af laserpositioneringsfejl og arkformsfejl kan skærepositionerne på forsiden og bagsiden af arket ikke overlappe hinanden. drage fordel af sb. er i en svag position til at overbelaste ham.
Tegn skærediagram og hjælpeskærediagram. Skærediagrammet kan tegnes direkte i henhold til emnets form. For hjælpeskærediagram skal du først spejle det aktuelle skærediagram og derefter forskyde med den indstillede fejlværdi.
Til layoutet af laserskærediagrammet skal det sekundære skærediagram opsættes først, og derefter skal layoutet af det sekundære skærediagram spejles. Ætselinjen skal fjernes, og kun det faktiske skærediagram skal bibeholdes.
Ved laserskæring skal layout og ætsning først udføres, og derefter skal beskyttelsesfilmen rives af ved laserskæringen. Efter at den beskyttende film er revet af, skal stålpladen vendes, og derefter skæres emnet.